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南軟園區四期 相中關渡淡水北投
2008-11-17

南港軟體園區一、二期及三期用地不敷廠商使用,世正公司著手規劃開發南港軟體園區四期,並透過經濟部工業局協助找地。據了解,工業局找到關渡、淡水與北投等三地,不論確定在何處設立,在房市低迷之際,可望刺激當地商辦市場。

  據了解,經部工業局將於(17)日將邀世正公司董事長黃茂雄,共同討論建置土地問題,進一步確認是否在關渡、淡水與北投找尋一塊適合土地,或另尋其他土地。

  由於在台北找尋一塊完整土地設置軟體園區並不容易,正請工業局協助尋覓土地,而工業局同時找國產局、台糖與中油,盡量協助世正公司尋找適當用地。

  據了解,南港展覽館二期計畫於南港國小興建,而世正公司也看上該塊土地,希望能與南港展覽館共構興建。日前,世正已向經建會提出申請,但該申請案已被經建會打回票。不過,世正仍是傾向該塊土地,因與位於南港的南軟園區三期最為接近。

  工業局官員表示,世正公司正在規劃開發南軟四期,尚未提出具體需要土地面積,具體完成建立時程尚未提出,不過,工業局在關渡、淡水與北投等地找到的土地面積均約1至2公頃。

新聞資料來源:工商時報
 

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