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南軟園區四期 相中關渡淡水北投
2008-11-17
南港軟體園區一、二期及三期用地不敷廠商使用，世正公司著手規劃開發南港軟體園區四期，並透過經濟部工業局協助找地。據了解，工業局找到關渡、淡水與北投等三地，不論確定在何處設立，在房市低迷之際，可望刺激當地商辦市場。

　　據了解，經部工業局將於（17）日將邀世正公司董事長黃茂雄，共同討論建置土地問題，進一步確認是否在關渡、淡水與北投找尋一塊適合土地，或另尋其他土地。

　　由於在台北找尋一塊完整土地設置軟體園區並不容易，正請工業局協助尋覓土地，而工業局同時找國產局、台糖與中油，盡量協助世正公司尋找適當用地。

　　據了解，南港展覽館二期計畫於南港國小興建，而世正公司也看上該塊土地，希望能與南港展覽館共構興建。日前，世正已向經建會提出申請，但該申請案已被經建會打回票。不過，世正仍是傾向該塊土地，因與位於南港的南軟園區三期最為接近。

　　工業局官員表示，世正公司正在規劃開發南軟四期，尚未提出具體需要土地面積，具體完成建立時程尚未提出，不過，工業局在關渡、淡水與北投等地找到的土地面積均約1至2公頃。

新聞資料來源：工商時報
 
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