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南軟三期啟用 可容納140家廠商
2008-09-16

施工近三年的南港軟體園區(南軟)第三期(16)日啟用,將可容納140家廠商進駐,連同已完工的一、二期園區,年產值上看2,000億元,將與內湖科技園區及規劃中的北投士林科技園區,串聯成「台北科技走廊」,加上緊鄰南港展覽館,可望成為台灣國際科技產業新門戶。

  南軟園區是由經濟部、台北市政府與世正開發聯手規劃,三期計畫是在馬英九總統擔任台北市長時,與世正開發董事長黃茂雄簽署開發合約,(16)日的落成啟用典禮,黃茂雄也特別邀請馬總統與台北市長郝龍斌參加。

  據瞭解,南軟園區三期基地面積1.5公頃,位於南港第二世貿中心、捷運板南線與內湖線交會點,建築規劃設置為兩棟地上16層、地下五層純鋼骨科技辦公大樓,總樓地板面積5.2萬坪。

  由於南軟園區發展快速,已形成一科技產業聚落,三期還在施工時,即有多家通訊、IC設計、數位內容及資訊軟體等高科技產業,表達進駐意願,所提出的總需求面積達8萬餘坪,超過可提供的面積。

  南軟三期大樓計畫引進資訊軟體、網際網路、電腦、電子、通訊、生技醫療器材、數位內容、創意及智慧安全等新興產業,可容納140家廠商、4,000位員工進駐。

  世正開發表示,南軟一、二期共8.2公頃土地,有250家廠商進駐,95年產值達1,448億元,96年增至1,774億元,年增率22%,預估南軟三期加入營運後,年產值上看2,000億元。

  為擴大既有群聚效應,具體成為「台北科技走廊」(TTC)的指標門戶,在三期正式啟用後,據瞭解,世正開發也將持續籌劃「南港軟體園區第四期開發計畫」。

新聞資料來源:經濟日報
 

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