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5座12吋廠 竹科舉行聯合動土 |
| 2008-03-13 |
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堪稱竹科最後一塊處女地的園區三、五路基地，今年一月率先由台積電啟動建廠工程。竹科管理局11日更擴大舉辦建廠用地公共工程聯合動土典禮，由台積電、力晶、世界先進三家用地業主，為這起高達4500億元投資案做見證。 總統陳水扁受邀致詞時表示，希望民間與政府一起打拚，讓竹科、中科、南科形成科技走廊，讓台灣不只是「科技島」，更是「加值島」，再創經濟奇蹟。 園區三、五路沿線土地約31公頃，行政轄區涵蓋縣、市政府，94年1月經行政院核定開發案，其中21.63公頃規畫為園區事業專用區，提供台積電、力晶與世界先進三家半導體公司建廠。基地總投資額4500億元，年總產值可達3000億元，創造約一萬個就業機會。 竹科管理局長黃得瑞說，該基地由台積電興座二座、力晶二座、世界先進一座，總計五座十二吋晶圓廠，可望97年底完工試運轉。 國科會主委陳建仁說，這是竹科近年來最大規模的聯合動土活動，是竹科邁向世界第一科學園區的重要里程碑，也是我國半導體產業居全球寶座的重要基石。 目前竹科半導體產值，占園區總產值72％，竹科廠商有一半與半導體相關，包括晶圓製造、IC設計、封裝測試、材料、設備製造等，建構完整的半導體產業鏈，從產品研發到量產，發揮密切結合的高度效益。 新聞資料來源：中國時報 |
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